菲尼克斯電子模塊外殼EMG 15-B3技術(shù)參數(shù)2947815
更新時(shí)間:2021-10-26 點(diǎn)擊量:759
電子模塊外殼 - EMG 15-B3 - 2947815
定制的電路模塊,包括外殼、MKDS 3連接器和PCB
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產(chǎn)品圖
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尺寸圖 1 = PCB上邊緣 B = 殼體寬度 |
| 尺寸圖 針距5 mm a=元件安裝區(qū)域,蓋板內(nèi)寬38mm a=元件安裝區(qū)域,殼體內(nèi)寬45 mm |
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返回頂部概述
外殼類型 | 模塊外殼 |
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外殼材料 | 聚碳酸酯,纖維增強(qiáng)型 |
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顏色(RAL) | 綠色 |
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返回頂部環(huán)境條件
環(huán)境溫度(運(yùn)行) | -40 °C ... 125 °C |
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返回頂部尺寸
長度 | 75 mm |
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結(jié)構(gòu)高度 | 47.5 mm |
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寬度 | 15 mm |
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間距 | 5 mm |
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深度 | 75 mm |
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返回頂部技術(shù)參數(shù)
無間隙時(shí)的功耗 | 1.2 W |
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帶20 mm間隙時(shí)的功耗 | 1.3 W |
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位數(shù) | 6 |
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